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BGA芯片返修助焊膏

著(zhù)重關(guān)注上錫活性效果，膏體柔軟方便涂刷，產(chǎn)品在加溫的過(guò)程中不溢出，返修后干凈重潔無(wú)殘留，絕緣性能好不漏電，干燥后殘留物絕緣可達到1000M.符合常規環(huán)保要求，也可按要求定制。


產(chǎn)品型號：JW-G806

適用場(chǎng)合：手機芯片電腦芯片返修

產(chǎn)品特點(diǎn)：著(zhù)重關(guān)注上錫活性效果，膏體柔軟方便涂刷，產(chǎn)品在加溫的過(guò)程中不溢出，返修后干凈重潔無(wú)殘留，絕緣性能好不漏電，干燥后殘留物絕緣可達到1000M

包裝：100G

環(huán)保：符合常規環(huán)保要求，也可按要求定制