黃江PCB免洗助焊劑

東莞市軍威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司   

助焊劑 說(shuō)明書(shū) 概述                                                           

JW-802系列是含有松香的消亮型助焊劑。無(wú)論是在有鉛還是無(wú)鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力，并能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優(yōu)于其他産品。   

特點(diǎn)及優(yōu)勢                                                     

適用于有鉛和無(wú)鉛焊接的領(lǐng)先特點(diǎn)：  l  連接器和板下SMT零件錫橋少 l  **的通孔上錫性能-10mil通孔填滿(mǎn)率>95% l  錫珠少 優(yōu)點(diǎn)： l  焊點(diǎn)平滑，消亮完全 l  助焊劑分佈均勻，低黏性 l  可用于無(wú)鉛和有鉛工藝 l  可以噴霧和發(fā)泡 應用指南                                                                                                                                 

爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線(xiàn)路板和零件應滿(mǎn)足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠(chǎng)就這些專(zhuān)案和他們的供應商訂立規范，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠(chǎng)自行檢驗。通常板子和零件進(jìn)料檢驗的標準是≦5ug/in2，建議使用離子清潔度測試儀（Omegameter）以加熱的溶劑測試。在制造過(guò)程中對板子要小心處理，拿取時(shí)應該手持板子的邊緣并使用乾凈無(wú)纖維的手套。并維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。清潔時(shí)可使用清洗劑清洗。 JW-802 可用于噴霧和發(fā)泡。噴霧時(shí)，可以使用一片紙板代替線(xiàn)路板通過(guò)助焊劑噴霧區，然后目檢助焊劑噴涂均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過(guò)噴霧和預熱區來(lái)進(jìn)行檢查。 健康與安全                                                   

健康與安全資訊詳見(jiàn)物質(zhì)安全資料表（MSDS）吸入焊接作業(yè)産生的溶劑和活性劑揮發(fā)物質(zhì)會(huì )造成頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風(fēng)裝置來(lái)除去揮發(fā)物。波峰焊設備出口處也需裝有排風(fēng)裝置以徹底除去揮發(fā)物。助焊劑使用過(guò)程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 機器設置指南 專(zhuān)案 參數 助焊劑噴涂量 雙波作業(yè)：150ug/cm2≦固形份≦400ug/cm2 單波作業(yè)：100ug/cm2≦固形份≦350ug/cm2 板上預熱溫度 無(wú)鉛：90～140℃，有鉛：85～140℃ 板底預熱溫度 無(wú)鉛：100～160℃       有鉛：90～160℃ 板上*大升溫速度（防止零件損壞） ≦2℃/second 傳送帶角度 4o-8o 傳送帶角度 單波作業(yè)：0.7～2.0 m/min； 雙波作業(yè)：0.7～2.0 m/min 觸錫時(shí)間（包括擾流波與主波） 1.5～5.0sec 錫爐溫度 Sn63/Pb37合金：235-260℃ 96.5Sn/3.0 Ag/0.5Cu無(wú)鉛合金：250～265℃，這是得到良好焊接結果的一般性指南。但用戶(hù)的設定由于設備、零件、電路板等的不同會(huì )有所不同。爲了優(yōu)化工藝，建議進(jìn)行試驗設計來(lái)確定關(guān)鍵參數的*佳値（例如：助焊劑噴量、傳送帶速度、板上預熱溫度、錫爐溫度和送板方向等）。   殘留物清除： JW-802系列是免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。 技術(shù)規格 物理性質(zhì) 一般值 參數 一般值 外觀(guān) 透明淡黃色液體  閃火點(diǎn)（T、C、C） 12℃ 固態(tài)含量 7.0 pH値 5-7 比重@25℃（77℃） 0.789 +/-0.005 儲存壽命 12個(gè)月 酸價(jià)（mg KOH/g） 15.7～16.5，腐蝕性和電性能測試 腐蝕性測試 測試 規格要求 結果 鉻酸銀試紙測試（IPC-TM650 2.3.33） 試紙不變色 合格 銅鏡測試（IPC/Bellcore方法） 無(wú)銅膜蝕透 無(wú)銅膜穿透蝕透痕跡 IPC銅板腐蝕測試（IPC-TM650 2.6.15） 無(wú)腐蝕 無(wú)腐蝕， J-STD-004  表面絕緣電阻（所有値以ohms計） 測試 條件 要求 結果 Down未清洗 85℃/85% RH，7  days *低1.0×108 6.5×109 UP  未清洗 85℃/85% RH，7  days *低1.0×108 2.6×1010 控制板 85℃/85% RH，7  days *低2.0×108 1.3×1010 IPC測試條件（按照 J-STD-004）：85℃/85% RH/7天/50V，測量@100V/IPC B-24板（0.4mm 線(xiàn)寬， 0.5mm 間距）所有値以ohms計。   JIS 表面絕緣電阻（所有値以ohms計） 測試 條件 要求 控制 結果 初始 常溫 *低1.0×1011 *低1.0×1011 3.0×1011 96小時(shí)后 40℃/90% RH *低1.0×1010 *低1.0×1011 2.2×1012 復原后 35℃/85% RH，5days *低1.0×1011 *低2.0×1011 1.1×1012 測試條件：JIS Boards（0.32mm線(xiàn)寬、0.32mm間距、與IPCB25板相同）   BELLCORE 表面絕緣電阻（所有值以ohms計） 測試 條件 要求 結果 Down未清洗 35℃/85% RH，5  days *低1.0×1011 1.0×1012 UP  未清洗 35℃/85% RH，5  days *低1.0×1011 2.3×1011 控制板 35℃/85% RH，5  days *低2.0×1011 2.2×1012 Bellcore測試條件（按照GR 78-CORE，lssue 1）:48V,測量@100V/25mil  線(xiàn)寬/50mil間距。   BELLCORE電遷移 （所有値以ohms計） 測試條件 SIR（初値） SIR（終値） 要求 結果 目檢結果 UP未清洗 6.1×1010 1.4×1011 SIR（初値）/SIR（終値）<10 合格 合格 Down未清洗 4.5×1011 7.3×1011 SIR（初値）/SIR（終値）<10 合格 合格 Bellcore測試條件（按照GR 78-CORE，lssue 1）：65℃/85% RH/500 小時(shí)/10V，測量@100V/IPC B-25 B  試樣（12.5mil線(xiàn)寬，12.5mil 間距）。所有値以ohms計。   以上資料經(jīng)查具有適當的正確性，使用者請驗證産品的適用性而採用之。 以上產(chǎn)品由東莞市軍威化工研發(fā),如需更多技術(shù)服務(wù)請致電：13717337014凌先生/微信同號,或登陸:javascript2.cn由客服技術(shù)人員為您服務(wù).