PC 基材的相互粘接,典型的應用主要用于焊點(diǎn)的保護。
典型用途:
用于電子元器件、電感、電容器、電路板、排線(xiàn)、數據線(xiàn)、連接器等產(chǎn)品的粘接、密封、
絕緣、固定以及焊點(diǎn)的固錫保護。
產(chǎn)品特點(diǎn)
*單組份,100%固含無(wú)溶劑
*優(yōu)異的粘接力與柔韌性
*固化物表面平整、光亮、無(wú)氣泡
*固化收縮低,物理性能穩定
* 耐冷熱沖擊及濕汽沖擊性能優(yōu)
*對鐵氟龍、PCB 板、塑膠、玻璃、金屬等多種材料粘接強度高
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