網(wǎng)上有很多關(guān)于PCB連錫的原因分析,不過(guò)大都是分析如何調整波峰焊參數來(lái)改善連錫問(wèn)題,我作為一個(gè)從事十多年助焊劑研發(fā)與生產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)工程師來(lái)講,現在就從助焊劑的角度來(lái)分析下,如何從助焊劑本身的性能來(lái)改善PCB的連錫,針孔,錫珠等情況。
如果您的波峰焊怎么都調不好,那可能就要考慮是不是選用的助焊劑問(wèn)題了。
良好的助焊劑由,非離子有機酸,有機酸活化劑,抗氧化劑,流平劑,滲透劑,高沸點(diǎn)溶劑,成膜劑,濕潤劑,有機溶劑載體等多種材料組成,每種材料質(zhì)量的好壞,比例,配置方法,均會(huì )給助焊劑質(zhì)量帶來(lái)很大的質(zhì)量差異.以下是助焊劑不良的常見(jiàn)原因分析。
絕緣高壓不良:采用了電導率不適當的材料,液體中含有導電離子,導致高壓過(guò)不了。
連錫錫尖:表面張力太大,主要是濕潤性不夠。
針孔炸錫:使用材料的含水率太高,活化劑技術(shù)未過(guò)關(guān)。
氣味過(guò)大:使用的有機溶劑載體,擴散劑不當或技術(shù)不成熟。
銅箔部份上錫不到位:擴散劑和滲透劑技術(shù)不成熟或使用比例不對。
元件部份上錫不好:有機酸活化劑,有機熔劑使用技術(shù)不成熟。
良好的助焊劑,可以大大的降低連錫等不良發(fā)生,提升產(chǎn)品質(zhì)量及減少后期的生產(chǎn)加工,如果您的后焊中需要很多人拿烙鐵來(lái)檢錫,那么您要考慮是否該從助焊劑方面著(zhù)手改善了。
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