電化學(xué)可靠性往往被大部份設計人員所忽視，而造成嚴重的危害。例如：線(xiàn)路腐蝕，發(fā)黑發(fā)綠，高壓拉弧、耐壓不良，生銹，高炸機，腐蝕斷線(xiàn)，離子其主要與組裝過(guò)程中的表面殘留有關(guān)，而這些殘留有些是良性的，有些則是有害的。電化學(xué)失效機理也往往由離子殘留，電壓差，溫濕度三個(gè)要素構成，當三個(gè)要素達到一定的程度就會(huì )導致失效，往往造成產(chǎn)品漏電和電化學(xué)遷移（枝晶生長(cháng)）。如下維恩圖很好的說(shuō)明了三個(gè)因素的關(guān)系，其中每個(gè)因素所在的圈直徑越大，其對*終失效的影響程度就越高。
在很多公開(kāi)的關(guān)于電化學(xué)失效機理的失效分析研究中，發(fā)現一些固定的離子通常是造成失效的根因。比如氯離子，銨離子，就是出鏡率頻繁的問(wèn)題離子。當然還有其他一些無(wú)機陰陽(yáng)離子和弱有機酸離子。
離子殘留的來(lái)源
1、制程中酸洗殘留物；
2、在生產(chǎn)制造過(guò)程中，使用助焊劑、錫膏、焊料、焊錫絲等焊接后的助焊劑殘留物；
3、工作場(chǎng)地的塵埃，水及溶劑的蒸氣等大氣中的污染；
4、產(chǎn)品轉移、手工焊接過(guò)程中接觸板子殘留的汗液等人為原因引入的污染物殘留。
產(chǎn)品離子來(lái)源分析：
離子種類(lèi)：主要來(lái)源
氯離子：有各種各樣的來(lái)源，其中*重要的是助焊劑殘留。
溴離子：主要來(lái)源于線(xiàn)路板環(huán)氧樹(shù)脂玻纖基材內的阻燃劑，會(huì )在色譜分析過(guò)程中被萃取出來(lái)。也可能來(lái)自于阻焊油墨，標記墨水以及含溴活性劑的助焊劑。
硫酸根離子：來(lái)源多樣，如與含硫紙張、塑料接觸，含酸的過(guò)程，阻焊油墨填料等。主要來(lái)自于自來(lái)水清洗過(guò)程。
弱有機酸：主要來(lái)自于助焊劑內的活性劑。
鈉離子：在助焊劑中有被發(fā)現，助焊劑通常使用琥珀酸鈉作為酸性活性劑的抗衡離子。同時(shí)在阻焊油墨的吸附殘留物里也有發(fā)現，易在油墨內部或表面形成導電通道。
銨根離子：主要來(lái)自于板子的制造過(guò)程，如蝕刻劑，HASL助焊劑殘留，一些水溶物和焊錫膏助焊劑材料，
鉀離子：主要來(lái)自于干膜阻焊掩膜材料。
鈣離子：主要來(lái)自于阻焊膜的填料。
鎂離子：主要來(lái)自于阻焊膜的填料。
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